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铜镀镍工艺流程是一种在铜基体上镀覆镍层的工艺。其主要步骤包括：预处理、电镀、后处理等。预处理包括清洗、酸洗、活化等，目的是去除铜表面的氧化物和杂质，提高镀层的附着力。电镀是将镍离子通过电解沉积在铜表面的过程，需要控制电流密度、温度、pH值等参数，以获得良好的镀层质量。后处理包括水洗、干燥、钝化等，目的是去除电镀过程中的残留物，提高镀层的耐腐蚀性能。铜镀镍工艺流程可以应用于各种领域，如电子、汽车、航空等，以提高产品的耐腐蚀性和耐磨性。
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